現(xiàn)場(chǎng)直擊 | 天通股份攜核心晶體材料亮相CIOE 2026

9月9日至11日,第二十七屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE 2026)在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。天通股份(展位號(hào):3A75)攜藍(lán)寶石光學(xué)與窗口產(chǎn)品、藍(lán)寶石載盤、鉭酸鋰/鈮酸鋰晶圓等核心晶體材料集中參展,展臺(tái)人氣持續(xù)高漲,吸引了眾多海內(nèi)外客戶、行業(yè)專家及合作伙伴駐足交流,現(xiàn)場(chǎng)洽談氣氛熱烈。
藍(lán)寶石材料的多元跨越
藍(lán)寶石晶體材料是天通股份此次參展的核心產(chǎn)品之一。在藍(lán)寶石光學(xué)與窗口產(chǎn)品方面,憑借高透光率、高硬度及優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,該系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)光學(xué)、精密儀器等高端場(chǎng)景。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,藍(lán)寶石窗口材料也是智能穿戴設(shè)備的理想選擇,隨著智能手表等可穿戴產(chǎn)品的持續(xù)滲透,市場(chǎng)空間穩(wěn)步擴(kuò)大。此外,天通股份藍(lán)寶石載盤產(chǎn)品的推出,為先進(jìn)封裝領(lǐng)域提供了全新的材料解決方案。在傳統(tǒng)玻璃載盤普遍面臨翹曲與應(yīng)力控制難題的背景下,藍(lán)寶石憑借優(yōu)異的材料特性,為封裝提供了全新的解決路徑。
壓電晶體材料卡位上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)
核心材料國(guó)產(chǎn)化正當(dāng)時(shí)





