隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，電子制造商對(duì)有效地保護(hù)組成產(chǎn)品的脆弱部件的需求也在增長(zhǎng)。由于這種趨勢(shì)，低壓成型（Low Pressure Molding）已成為大多數(shù)傳統(tǒng)灌封工藝的日益流行的替代品。這種先進(jìn)的電子封裝方法是一種模壓工藝，它涉及較少的時(shí)間，較低的溫度，并且需要很少的壓力。
低壓成型最初被用于改善汽車工業(yè)中發(fā)現(xiàn)部件的整體灌封工藝。隨著PCB和電路板保護(hù)的重要性越來(lái)越大，低壓注塑成型的使用已經(jīng)普及，以保護(hù)在醫(yī)療、軍事、照明、工業(yè)和消費(fèi)行業(yè)中發(fā)現(xiàn)的許多不同的產(chǎn)品。諸如用于封裝開(kāi)關(guān)，傳感器，通信連接器，電器連接器，汽車連接器，以及電氣與電子總成，PCB，電子芯片等，可替代大部分采用雙組分灌封的部件。
（低壓成型利用環(huán)境友好的熱塑性材料來(lái)封裝PCB板及線圈。這個(gè)簡(jiǎn)單的過(guò)程保護(hù)精密電路免受環(huán)境損害。）
低壓注射成型技術(shù)，開(kāi)始于將熱應(yīng)用到熱塑性聚酰胺材料，直到它們呈液態(tài)。然后，液化模塑化合物能夠采取注入模具的形式，封裝需要保護(hù)的電子部件。之后材料冷卻并固化成所需的形狀。聚酰胺材料的主要區(qū)別因素是其在低溫下液化的能力，并且使用很少的壓力進(jìn)行注射。低壓注射成型技術(shù)允許封裝過(guò)程發(fā)生，而不損壞其設(shè)計(jì)用來(lái)保護(hù)的精細(xì)電子元件。
我們知道常規(guī)灌封方法在完成之前可能需要多達(dá)8個(gè)單獨(dú)的步驟，但是低壓成型材料已經(jīng)將工藝降低到一個(gè)步驟。采用低壓成型作為封裝要求的解決方案將最終降低企業(yè)的擁有成本，并將顯著提高其總吞吐量。低壓注塑材料是環(huán)保材料，不僅可以為脆弱的電子元器件提供抗沖擊、減振、防潮、防水、耐高溫等優(yōu)良性能，同時(shí)也允許更多的定制設(shè)計(jì)，以及大多數(shù)人會(huì)認(rèn)為更吸引人的外觀。
低壓力注塑不損壞精密電子元件，并不是利用低壓成型獲得的唯一優(yōu)勢(shì)。作為回報(bào)，低壓注塑（LPM）已經(jīng)被證明其封裝過(guò)程對(duì)于環(huán)境本身的負(fù)面影響可以達(dá)到最小化，因?yàn)樵谶@個(gè)過(guò)程中使用的大多數(shù)材料是來(lái)自天然成分。所有殘留物和物質(zhì)都是可生物降解的或可再生的，從而減少環(huán)境污染。當(dāng)從傳統(tǒng)的灌封工藝切換到低壓成型時(shí)，能耗也大大降低。
低壓熱塑性模塑，是一種有效地包封和屏蔽易碎電子元件免受環(huán)境因素影響的一步法。與一些過(guò)時(shí)的灌封工藝不同，LPM需要非常少的材料來(lái)提供精致的電路封裝，具有優(yōu)異的密封粘合性、溫度和耐溶劑性。這種方法提供完整的防水密封，并可定制設(shè)計(jì)，甚至可以包括標(biāo)志或零件號(hào)。由于沒(méi)有必要的固化工藝，與傳統(tǒng)工藝相比，為了完成低壓成型所消耗的時(shí)間大大減少，使得封裝工藝基本上更加精益。
低壓注塑成型，是一個(gè)整體的解決方案。優(yōu)司科技，從前期產(chǎn)品評(píng)估、模具方案確定、低壓注塑料的選擇、設(shè)備的選擇以及最后工藝參數(shù)驗(yàn)證，甚至大規(guī)模生產(chǎn)都將提供全程技術(shù)咨詢和支持服務(wù)。優(yōu)司科技愿意傾注公司的全部資源和精力，與客戶共同思考，為客戶尋找和提供多方面的材料解決方案，幫助客戶達(dá)到前進(jìn)的目標(biāo)。
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